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i-CubeII
i-CubeIIフリップフロップ溶接機ハイブリッド貼付装置[汎用型フリップフロップ溶接機、チップ溶接機]SMD素子と半導体素子を混在可能多素子供給対応浸漬、圧写する転写装置対応塗布対応広範囲L 300 mm×W 200 mm分類：電子機器、フリップフロップ溶接機コンサルティング製品i-CubeII会
製品の詳細
説明
基本仕様
| i-CubeⅡ | ||
|---|---|---|
| オブジェクトサイズ | L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max) | |
| 貼り付け精度 （当社評価用標準部品） |
Fヘッダ仕様 | 絶対精度（μ+3σ）：±20μm、反復精度（3σ）：±12.5μm |
| 4 Mヘッド仕様 | 絶対精度（μ+3σ）：±30μm、反復精度（3σ）：±20μm | |
| 貼り付け/塗装効率 （最適条件）※加工時間は含まない） |
4 Mヘッド仕様 | 0.5秒/CHIP（連続吸着時） |
| FFヘッダ仕様 | 0.8秒／CHIP（ベルト式、トレイ供給時）1.3秒／CHIP（ウエハ供給時） | |
| FDヘッド仕様 | 工程により異なります。別途お問い合わせください。 | |
| 外形寸法 | L1,350xW1,408xH1,850mm | |
- ※詳細はお問い合わせください。
- 仕様、外観に予告なく変更がある場合があります。
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