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WBE-KSH-1000急速温度変化試験機
製品規格:150 L ~ 4600 Lの標準容積とその他の型番の非標準カスタムを満たす
製品の詳細
製品の詳細

WBEウェポン高速温度変化試験機:線形と非線形昇降温度方式を満たし、試験片に対して温度応力(ESS)検査、温湿度スクリーニング、信頼性試験などを行うことができる。

応用分野

半導体チップ、科学研究院、品質検査、新エネルギー、光電通信、宇宙軍需産業、自動車業界、LCD表示、医療などの科学技術産業。

24時間の業界テストソリューションと非標準のカスタマイズ要件を提供します。

詳細については、139-2290-2928までお問い合わせください。

製品の特徴

1.昇温速度オプション:5~30℃/min

2.製品は一体型箱体設計を採用し、構造はより合理的でコンパクトである;

3.電子膨張弁技術と革新制御システムを採用し、製品は高効率で省エネ>30%

4.全ライフサイクルシステムの監視、多重保護、メンテナンスが便利である。

技術仕様

1.必要に応じてカスタマイズ可能(X:線形、F:非線形)昇温方式。2.湿度オプション。

一.主要技術パラメータ

の名前をあげる

高速温度変化試験機

モデル

WBE-KSH-150LA/C-X/F10

WBE-KSH-225LA/C-X/F10

WBE-KSH-512LA/C-X/F10

WBE-KSH-1000LA/C-X/F10

WBE-KSH-2400LA/C-X/F10

WBE-KSH-3400LA/C-X/F10

WBE-KSH-4600LA/C-X/F10

コンテンツ積(L)

150 L

225 L

512 L

1000 L

2400 L

3400 L

4600 L

内箱サイズ(WxDxH)(mm)幅深さ高さ

500x500x600

600x500x750

800x800x800

1100x900x1100

1300x1400x1300

1500x1500x1500

1800x1500x1700

ウィンドウ(WxH)幅高(mm)

210x300

280x350

360x510

360x510

360x510

360x510*2

360x510*2

線形温度範囲℃及び線形温度速度min/℃

-40 ~ 125℃(AX線形2℃/5℃/10℃/15℃/20℃/25℃、AF非線形2℃/5℃/10℃/15℃/20℃/25℃)

AX2、AX5、AX10、AX15、AX20、AX25 , AF2、AF5、AF10、AF15、AF20、AF25;

例えばAX 15:線形15℃、線形範囲-40 ~ 125℃、AF15:非線形(平均)15℃、非線形範囲:-40~125℃。

非線形(平均)温度範囲℃及び非線形(平均)温度速度min/℃

-55 ~ 125℃(CX線形2℃/5℃/10℃/15℃、CF非線形2℃/5℃/10℃/15℃/20℃/25℃)

CX2、CX5、CX10、CX15,CF2、CF5、CF10、CF15、CF20、CF25;

例えばCX 10:線形10℃、線形範囲-55 ~ 125℃、CF10:非線形10℃(平均)、非線形範囲:-55~125℃。

環境要件

空冷環境温度要求+5 ~+30℃/水冷環境温度要求+5 ~+40℃(水冷には水塔または氷水機を設置する必要がある)。

温度性能指標:

おんどはんい

-70℃~+150℃

温度均一性

≤2.0℃。

おんどへんさ

≤±2.0℃。

おんどへんどうど

≦±0.5℃(≦±0.5℃、GB/T 5170-1996による)。

電源装置

AC 380 V±10%、50 Hz±1三相四線+接地線(3/N/PE)、接地抵抗は4Ω未満である。

湿度性能指標:

おんどはんい

+10℃~+95℃。

しつどはんい

10%RH~98%RH(5%~98%R.H、特殊条件のためにカスタマイズが必要)。

しつどへいきんど

≤3.0%RH。

しつどへんさ

+2.0%RH~-3.0%RH(±3.0%RHはGB/T 2423.3-2008による)。

しつどへんどうど

≤±2.0%RH。

温湿度全試験点

制御は2.2「温湿度制御能力曲線図」を参照する。

温湿度時間分解能

温度:0.01℃、湿度:0.1%、時間:0.01min。

標準構成

観察窓(二重層中空鋼化導電ガラス)1個、試験孔Φ50/Φ100 mm(左側に位置)1個、サンプルラック2層、ケース内写真灯(LEDランプ)1本、給水タンク1個、湿球用気象ベルト1個、キャスター4個、電源コード1本。

温湿度範囲制御図

温湿度控制范围图2

モデルの説明

快速温变型号说明

一、試験基準を満たす

GB/T 2423.1低温試験方法

GJB 150.3高温試験

GB/T 2423.2高温試験方法

GJB 150.4低温試験

GB/T 2423.34湿熱循環試験法

GJB 150.9湿熱試験

IEC 60068-2温湿度試験法

MIL-STD-202 G-103 B湿度試験

二、互換性のある試験基準

IEC-60749-25:半導体装置――温度サイクル

IEC-60068-2-14 Nb:環境テスト——温度変化

IEC-61747-5:液晶および固体ディスプレイ装置――環境、耐久性、機械的試験方法

JESD22-A105-C:固体デバイス、品質と信頼性をテストする-電力と温度サイクル

SAE-J1211:自動車部品-電子機器設計の推奨環境実践

IPC-9701:表面貼付溶接付属品の性能試験方法と資格要件

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