WBEウェポン高速温度変化試験機:線形と非線形昇降温度方式を満たし、試験片に対して温度応力(ESS)検査、温湿度スクリーニング、信頼性試験などを行うことができる。
応用分野:
半導体チップ、科学研究院、品質検査、新エネルギー、光電通信、宇宙軍需産業、自動車業界、LCD表示、医療などの科学技術産業。
24時間の業界テストソリューションと非標準のカスタマイズ要件を提供します。
詳細については、139-2290-2928までお問い合わせください。
1.昇温速度オプション:5~30℃/min;
2.製品は一体型箱体設計を採用し、構造はより合理的でコンパクトである;
3.電子膨張弁技術と革新制御システムを採用し、製品は高効率で省エネ>30%;
4.全ライフサイクルシステムの監視、多重保護、メンテナンスが便利である。
1.必要に応じてカスタマイズ可能(X:線形、F:非線形)昇温方式。2.湿度オプション。
一.主要技術パラメータ |
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の名前をあげる |
高速温度変化試験機 |
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モデル |
WBE-KSH-150LA/C-X/F10 |
WBE-KSH-225LA/C-X/F10 |
WBE-KSH-512LA/C-X/F10 |
WBE-KSH-1000LA/C-X/F10 |
WBE-KSH-2400LA/C-X/F10 |
WBE-KSH-3400LA/C-X/F10 |
WBE-KSH-4600LA/C-X/F10 |
コンテンツ積(L) |
150 L |
225 L |
512 L |
1000 L |
2400 L |
3400 L |
4600 L |
内箱サイズ(WxDxH)(mm)幅深さ高さ |
500x500x600 |
600x500x750 |
800x800x800 |
1100x900x1100 |
1300x1400x1300 |
1500x1500x1500 |
1800x1500x1700 |
ウィンドウ(WxH)幅高(mm) |
210x300 |
280x350 |
360x510 |
360x510 |
360x510 |
360x510*2 |
360x510*2 |
線形温度範囲℃及び線形温度速度min/℃ |
-40 ~ 125℃(AX線形2℃/5℃/10℃/15℃/20℃/25℃、AF非線形2℃/5℃/10℃/15℃/20℃/25℃) |
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AX2、AX5、AX10、AX15、AX20、AX25 , AF2、AF5、AF10、AF15、AF20、AF25; 例えばAX 15:線形15℃、線形範囲-40 ~ 125℃、AF15:非線形(平均)15℃、非線形範囲:-40~125℃。 |
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非線形(平均)温度範囲℃及び非線形(平均)温度速度min/℃ |
-55 ~ 125℃(CX線形2℃/5℃/10℃/15℃、CF非線形2℃/5℃/10℃/15℃/20℃/25℃) |
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CX2、CX5、CX10、CX15,CF2、CF5、CF10、CF15、CF20、CF25; 例えばCX 10:線形10℃、線形範囲-55 ~ 125℃、CF10:非線形10℃(平均)、非線形範囲:-55~125℃。 |
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環境要件 |
空冷環境温度要求+5 ~+30℃/水冷環境温度要求+5 ~+40℃(水冷には水塔または氷水機を設置する必要がある)。 |
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温度性能指標: |
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おんどはんい |
-70℃~+150℃ |
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温度均一性 |
≤2.0℃。 |
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おんどへんさ |
≤±2.0℃。 |
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おんどへんどうど |
≦±0.5℃(≦±0.5℃、GB/T 5170-1996による)。 |
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電源装置 |
AC 380 V±10%、50 Hz±1三相四線+接地線(3/N/PE)、接地抵抗は4Ω未満である。 |
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湿度性能指標: |
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おんどはんい |
+10℃~+95℃。 |
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しつどはんい |
10%RH~98%RH(5%~98%R.H、特殊条件のためにカスタマイズが必要)。 |
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しつどへいきんど |
≤3.0%RH。 |
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しつどへんさ |
+2.0%RH~-3.0%RH(±3.0%RHはGB/T 2423.3-2008による)。 |
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しつどへんどうど |
≤±2.0%RH。 |
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温湿度全試験点 |
制御は2.2「温湿度制御能力曲線図」を参照する。 |
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温湿度時間分解能 |
温度:0.01℃、湿度:0.1%、時間:0.01min。 |
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標準構成 |
観察窓(二重層中空鋼化導電ガラス)1個、試験孔Φ50/Φ100 mm(左側に位置)1個、サンプルラック2層、ケース内写真灯(LEDランプ)1本、給水タンク1個、湿球用気象ベルト1個、キャスター4個、電源コード1本。 |
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温湿度範囲制御図 |
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モデルの説明 |
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一、試験基準を満たす:
GB/T 2423.1低温試験方法
GJB 150.3高温試験
GB/T 2423.2高温試験方法
GJB 150.4低温試験
GB/T 2423.34湿熱循環試験法
GJB 150.9湿熱試験
IEC 60068-2温湿度試験法
MIL-STD-202 G-103 B湿度試験
二、互換性のある試験基準:
IEC-60749-25:半導体装置――温度サイクル
IEC-60068-2-14 Nb:環境テスト——温度変化
IEC-61747-5:液晶および固体ディスプレイ装置――環境、耐久性、機械的試験方法
JESD22-A105-C:固体デバイス、品質と信頼性をテストする-電力と温度サイクル
SAE-J1211:自動車部品-電子機器設計の推奨環境実践
IPC-9701:表面貼付溶接付属品の性能試験方法と資格要件