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製品の詳細
金相研磨研磨機及びアルゴンイオン研磨装置を用いて、粉末、フィルム、ブロック、異物箇所、ピット/バンプ箇所の非破壊断面研磨を行うことができる
例：
異物断面サンプルの調製
正極材料粉末断面（ナノ材料の工業応用における研究も、粉末粒子の内部孔、内部成長配向、コアシェル多層構造などの「次構造」時代に入っている。
リチウムイオン電池ダイアフラム断面
多層膜厚試験への応用（断面精密サンプリング）
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