■機種紹介：

PCBプレートレーザカッタ：高性能グリーンライトを採用/紫光レーザは、ビーム品質が良く、集束スポットが小さく、電力分布が均一で、各種の複雑性の高い配線板、可撓性配線板及び硬軟結合板を加工することができる。パルスで電力を下げることで、行うことができるPCB二次元コード加工を行い、切断コード打ちの一機両用を実現する。配線板業界の切断打ヤード加工量産の高生産性、高効率需要を満たす。

■モデルの特徴：

►レーザー切断を採用することで迅速かつ便利で、納期を短縮した、
►切れ目の品質が良く、変形が小さく、外観が平らで、美観である、

►自動化ラインを完璧にドッキングし、オンラインでの効率的な生産を実現する、

►不規則で複雑な輪郭をカットすることができます。

►パルスによる電力低減により、二次元コード打ち加工を行い、一機両用を実現することができる、

►作業プラットフォームの移動、レーザーヘッドの固定モードを採用し、従来のレーザーヘッドの移動モードよりも精度が高く、より安定している、

►デジタル制御技術、レーザー技術、ソフトウェア技術などの光電技術を一体化し、高精度、高霊活性を有する。

■デバイスパラメータ：

■適用範囲：

‍‍PCB硬板切断、分板、硬軟結合板切断、SMT業界分板、二次元コードマーキングプロセス、指紋識別チップ切断、カメラモジュールレーザー切断、部品が溶接された回路基板切断、PI保護膜切断、ガラス切断、ドリル、セラミック切断、ドリル、スクライブ、シリコンチップ切断、銅箔切断。

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■マシンサンプリング図：