観察システムと一体化

顕微鏡下で試料処理過程と目標領域全体を観察して試料を試料カンチレバーに固定し、試料処理過程中、立体顕微鏡を通じて試料をリアルタイムに観察することができ、観察角度0°〜60°は調整可能、あるいは−30°に調整すれば、接眼鏡スケールを通じて距離測定を行うことができる。Leica EMTXPには、最適な視覚的観察効果を得るための明るいリング型LED光源照明も付いています。
>微小ターゲット領域の正確な位置決めとサンプル作成
>立体顕微鏡によるその場観察
>多機能機械処理
>自動サンプル処理プロセス制御
>鏡面のように平らな研磨効果を得ることができます
>LEDリング光源の輝度調整が可能で、4分割セグメントが選択可能

マイクロスケールのために作られた

ミリメータとマイクロメータスケールの微小目標の位置決め、切断、研磨、研磨は挑戦的な仕事であり、主な困難は以下のことから来ている：
>目標が小さすぎて観察しにくい
>目標の正確な位置決め、または目標の角度調整が困難
>指定されたターゲット位置まで研磨、研磨するのに多くの労力と時間がかかることが多い
>微小なターゲットは非常に失われやすい
>サンプルはサイズが小さく、操作しにくいため、エンベロープを埋め込まなければならないことが多い

一体化顕微鏡観察及びイメージングシステム

Leica M 80立体顕微鏡
>平行光路設計：中央主対物レンズにより平行光路を形成し、焦点平面が一致する
>高解像度：すべての変倍比には良質な画質と安定した光強度があります
>人体工学設計：使い心地の良い快適さ、筋肉の緊張感と疲労感がない
Leica IC 80 HDハイビジョンカメラ*
>シームレス設計：受像管や光電管を追加することなく、光学ヘッドと両眼鏡の間に取り付けられる
>高品質画像：顕微鏡との同軸光路による画像品質の確保と無反射画像の取得
>動的なHD画像を提供し、コンピュータを接続したり切断したりすることができます。
4分割領域輝度調整可能LEDリング光源
>異なる角度照明によるサンプルの微細な詳細の表示

多種の方式による処理サンプルの調製

サンプルは移動する必要はなく、切り替えツールのみ
サンプルを繰り返し転送する必要はなく、サンプルを処理するツールを簡単に交換するだけでサンプル処理プロセスを完了でき、サンプル処理の全プロセスを顕微鏡でリアルタイムに観察することができる。安全性を考慮して、ツールとサンプルがある作業室には透明な安全カバーが付いており、サンプル処理中に操作者が運転部品にうっかり触れないようにしたり、破片の飛散を防止したりすることができます。
LEICA EM TXPはサンプルを次のように処理することができる：
>ミリング
>カット(Cut)
>研磨
>研磨
>ドリルスルー