■モデルの特徴：

►切断品質が良い：レーザー光のスポットが小さく、エネルギー密度が高く、切断速度が速いため、良好な切断品質を得ることができる。

①切れ目が狭い：レーザーカットの切れ目は一般的に0.10~0.20MM、材料を節約する。

②割目縁は垂直度が良く、切断面は滑らかでバリがなく、表面粗さは一般的にRA：12.5以上です。

③熱影響領域が小さい：レーザー加工のレーザー割目が細く、速度が速く、エネルギーが集中するため、被切断材料に伝わる熱量が小さく、材料の変形を引き起こすのも非常に小さい。場合によっては、熱影響領域の幅は0.05MM以下。

►多種の材料を切断することができて、金属材料を切断することができて、多種の非金属材料を切断することができます。

►切断時のトーチ等のワークへの接触はなく、工具の摩耗問題はない

►良好な切断環境：切断時に強烈な放射線、騒音と環境汚染がなく、操作者の体の健康のために良い作業環境を創造した。

■適用範囲：

セラミック基板、セラミックコンデンサ、敏感セラミック用磁器材料、セラミック光ファイバコネクタなどの機能セラミック製品、機械業界で必要なセラミック工具、セラミック軸受、セラミックシールリング、セラミック点火プラグ、建材業界に必要なローラー窯セラミックローラーバー、石油化学工業業界が必要とするボールバルブ、シリンダスリーブなどの耐摩耗性、耐腐食性セラミックス部品などの構造セラミックス製品、国防工業に必要な特殊なセラミック材料、環境保護に必要な生態環境セラミックス材料や生物医療用セラミックス材料など。

■マシンサンプリング図：